Beberapa Lini Produk Mentor Lulus Sertifikasi Teknologi Proses Ultra Rendah Daya UMC 22nm

Mentor, aSiemensBusiness baru-baru ini mengumumkan bahwa perusahaan tersebut telah melewati beberapa sertifikasi teknologi proses 22uLP (daya sangat rendah) dari UMC, termasuk platform Mentor's Calibre ™, platform AnalogFastSPICE ™, dan platform desain digital Nitro-SoC.

Dibandingkan dengan proses gerbang dielektrik / logam 28nm tinggi UMC, proses 22nm yang baru dapat mengurangi area sebesar 10%, meningkatkan rasio kinerja konsumsi daya, dan meningkatkan kinerja RF. Platform ini ideal untuk banyak aplikasi, termasuk sirkuit terintegrasi konsumen (IC) untuk set-top box, TV digital, dan aplikasi pengawasan. Proses 22nm UMC juga sangat cocok untuk IC yang peka terhadap daya, yang sebagian besar digunakan pada perangkat yang dapat dipakai dan produk Internet of Things (IoT) yang memiliki tuntutan lebih tinggi pada usia baterai.

Mentor, Zhang Shuwen, direktur proyek pengecoran Kaliber aSiemensBusiness, mengatakan: "Kami sangat senang bekerja dengan UMC dan terus memberikan solusi kelas dunia kepada pelanggan bersama kami. Proses 22uLP baru UMC dapat memberikan efisiensi daya yang luar biasa" Kemampuan Mentor untuk lulus sertifikasi platform ini adalah kabar baik bagi pelanggan bersama di seluruh dunia. "

Lini produk Mentor yang telah lulus sertifikasi proses UMC22uLP meliputi:

Platform Ca · CalibrenmDRC: terus menjadi solusi standar untuk verifikasi fisik node 22nm oleh UMC, dan mencapai kinerja luar biasa dan peningkatan linier dengan akurasi sign-off;

· Platform KaliberLVS: Ini dapat menyediakan fungsi-fungsi canggih di setiap node proses untuk membantu pelanggan menangani desain yang kompleks dan memecahkan persyaratan pengecoran tambahan yang dibawa oleh setiap geometri baru;

· Platform CalibrexACT: menyediakan fungsi ekstraksi parameter parasit yang sangat baik, yang dapat memberikan dukungan untuk aplikasi konsumsi daya rendah. Platform CalibrexACT memiliki kemampuan unik untuk menggabungkan akurasi pemecah lapangan dengan waktu penyelesaian berbasis aturan, yang dapat memberikan kepercayaan penuh kepada pelanggan gabungan Mentor dan UMC, dan secara aktif menantang batas daya dan kinerja proses UMC22uLP.

· Platform CaliberPERC: dirancang untuk meningkatkan keandalan dan melindungi desain dari pelepasan muatan elektrostatik (ESD), platform CalibrePERC dapat mewujudkan IO-ESD chip penuh dan domain lintas daya verifikasi desain ESD domain.

· Perangkat lunak desain fisik Nitro-SoC: telah dioptimalkan untuk desain IC daya ultra-rendah yang diproduksi menggunakan proses UMC22uLP. Nitro-SoC menyediakan proses desain referensi berbasis pengetahuan terkemuka di industri yang dapat secara signifikan merampingkan beban kerja desain, membantu perusahaan mengembangkan IoT, kecerdasan buatan (AI), dan IC aplikasi tepi menghemat biaya kepemilikan alat dan mempercepat peluncuran produk ke pasar.

· Platform AnalogFastSPICE: digunakan untuk simulasi analog, sinyal campuran, frekuensi radio (RF) dan sirkuit IC digital kustom. Desain ini memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk akurasi dan waktu penyelesaian. Saat menggunakan teknologi UMC terbaru, tim desain perusahaan semikonduktor terkemuka di dunia juga dapat dengan percaya diri melakukan verifikasi chip melalui platform AnalogFastSPICE Mentor.

Selain memperoleh sertifikasi 22nm, solusi Mentor ini juga telah melewati beberapa proses pembuatan UMC terbaru lainnya (termasuk 28HPC +).

"Platform Mentor telah divalidasi oleh teknologi ultra-low power 22nm UMC, yang akan membantu pelanggan bersama kami mempercepat proses desain." Kata Chen Yonghui, direktur pengembangan properti intelektual dan dukungan desain di UMC. Kemitraan untuk lebih lanjut mengesahkan platform terkemuka mereka untuk teknologi proses berpemilik di masa depan. "

UMC adalah pengecoran semikonduktor terkemuka di dunia, menyediakan layanan produksi IC berkualitas tinggi, dengan fokus pada logika dan teknologi khusus. Perusahaan ini memiliki rangkaian lengkap teknologi dan solusi, termasuk logika / RF, embedded high voltage, embedded flash, RFSOI / BCD pada wafer 8 inci dan 12 inci, dan sertifikasi manufaktur otomotif IATF-16949 untuk semua fasilitas manufaktur. UMC saat ini memiliki 12 wafer fab yang berlokasi di seluruh Asia dan dapat menghasilkan lebih dari 750.000 wafer setara 8 inci per bulan.