GlobalFoundries: Chip Arm 3D dalam paket FinFET 12nm telah dikembangkan

Menurut media asing Tom's Hardware, GlobalFoundries mengumumkan minggu ini bahwa mereka telah berhasil membangun chip 3DArm kinerja tinggi menggunakan proses FinFET 12nm.

& quot; Chip 3D kepadatan tinggi ini akan menghadirkan kinerja baru dan efisiensi energi untuk aplikasi komputasi seperti AI / ML (kecerdasan buatan dan pembelajaran mesin) dan solusi seluler dan nirkabel konsumen kelas atas, & quot; kata GlobalFoundries.

Menurut laporan, GlobalFoundries dan Arm telah memvalidasi metode tes desain 3D (DFT) menggunakan ikatan wafer-ke-wafer hybrid Groffont. Teknologi ini mendukung hingga 1 juta koneksi 3D per milimeter persegi, menjadikannya sangat skalabel dan diharapkan memberikan masa pakai yang lebih lama untuk chip 12nm3D.

Untuk teknologi pengemasan 3D, Intel mengumumkan penelitiannya tentang penumpukan chip 3D tahun lalu. AMD juga berbicara tentang solusi menumpangkan DRAM 3D dan SRAM pada chip-nya.