Pengecoran proses 7nm tidak tersedia! Pengeluaran modal TSMC akan mencapai $ 16 miliar pada tahun 2020

Hari ini (17), Ketua TSMC Liu Deyin mengungkapkan bahwa prospek pendapatan 2020 TSMC optimis karena permintaan yang kuat untuk pengecoran wafer yang dibawa oleh 5G dan HPC (High Performance Computing). Karena kekurangan proses pengecoran 7 nm, TSMC memperkirakan bahwa pengeluaran modal akan mencapai US $ 15 miliar hingga US $ 16 miliar pada tahun 2020, membuat rekor baru tinggi.

Kemarin, TSMC mengumumkan bahwa pendapatan terkonsolidasinya pada kuartal keempat tahun lalu meningkat 8,3% kuartal-ke-tahun menjadi 327,237 miliar yuan (NT $, unit yang sama di bawah), meningkat 9,5% dibandingkan periode yang sama tahun sebelumnya dan rekor tertinggi. Selain itu, pendapatan konsolidasi TSMC tahun lalu mencapai 1,069985 triliun yuan, meningkat 3,7% dari 2018.

TSMC tetap optimis tentang kemakmuran pasar semikonduktor tahun ini. Huang Renzhao, kepala keuangan TSMC, mengatakan bahwa pada kuartal keempat tahun lalu, karena permintaan yang kuat untuk smartphone kelas atas, konstruksi awal 5G, dan aplikasi terkait komputasi HPC, kapasitas produksi 7nm telah dimuat penuh. Produk perangkat seluler dipengaruhi oleh faktor musiman, tetapi kinerja TSMC diperkirakan akan diuntungkan oleh pengiriman berkelanjutan smartphone 5G.